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Cronologic Ndigo Crate Manual do Utilizador Página 11

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Key Features
I
ndustrial-
g
rade
X
ilinx S
p
artan-3E FPGA module
(
1200 k
g
ates or 1600 k
g
ates)
t
US
B 2.0
(
Hi-S
p
eed USB
)
interface with a si
g
nalin
g
bit rate of
up
to 480 Mb/s
t
1
6-bit wide 512 Mbit DDR
S
DRAM
t
F
PGA confi
g
uration throu
g
h:
t
B
2B
co
nn
ec
t
o
r
t
J
TAG
p
ort
t
S
PI Flash memor
y
t
L
ar
g
e
S
PI Flash
m
emory (for confi
g
uration and operation)
a
ccessible throu
g
h:
t
B
2B connector
(
SPI direct
)
t
F
P
G
A
t
J
TAG
p
ort
(
SPI indirect
)
t
S
PI
p
ort
(
SPI direct
)
t
U
SB bus (Firmware Up
g
rade Tool)
t
O
n-board 100 MHz oscillator for hi
g
h performance
t
O
n-board 24 MHz oscillator available to user
t
3
on-board hi
g
h-power, hi
g
h-efficiency, switch-mode DC-DC
c
onverters ca
p
able of 1 A each
t
P
ower supply ran
g
e: 4.0 - 5.5 V
t
P
ower suppl
y
via USB or B2B (carrier board)
t
up
to 110 FPGA I/O
p
ins available on B2B connectors
t
1
LED, 1
p
ush buttons.
Development Suite
A hardware development plat
f
orm is available. Latest
documentation, design support
fi
les and so
f
tware developmen
t
suite are available
f
or download
f
ree o
f
charge
:
t
user manua
l
, app
li
cat
i
on note
s
t
schematics, assembly diagrams,
C
AD library file
s
t
U
S
B 2.0 and DDR2
S
DRAM data communication API
s
t
device drivers,
fi
rmware
t
IP-cores
(
DMA, EZ-U
S
B, I2
C)
t
programming tools
(S
PI Flash
)
t
re
f
erence bit-stream
s
t
re
f
erence design
s
t
reference Xilinx MicroBlaze system
(
EDK
).
Assembly Options
p
art number
g
ates [M] block-RAM [kbit] clock [MHz] DDR RAM [Mbit] temp. ran
g
e
TE
0300
-
0
1
M
1.
2
50
4
1
2
5
5
1
2
comm.
TE
0300
-
0
1B
M
1.
6
6
4
8
1
2
5
5
1
2
comm.
TE
0300
-
0
1BML
P
1.
6
6
4
8
100
5
1
2
comm.
TE
0300
-
0
1N
R
1.
2
50
4
1
2
5
-
co
mm
.
TE
0300
-
0
1
I
1.2
50
4
125
5
1
2
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n
d
.
TE
0300-01
IBM
1.
6
6
4
8
125
51
2
i
n
d
.
TE
0300-01
IBMLP
1.
6
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2
i
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d
.
C
ustom assembly options for cost or performance optimization are available upon request.
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www.trenz-electronic.de
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0
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